银电极和银晶片硅橡胶是适用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物，特别是含银的精密电子部件如银电极和银晶片电阻器保护，用于放置或延缓这些部件被含硫的气体腐蚀。

• 中文名 银电极硅橡胶
• 定    义 适用于电气和电子部件
• 研发背景 用于电气和电子部件的封装和密封
• 特    性 可以克服含硫气体的腐蚀

研发背景

　　传统地用于电气和电子部件的封装和密封，来防止或延缓这些部件的腐蚀和劣化。当电子部件暴露于含硫气体如硫气体和二氧化硫气体时，常规的硅橡胶不能防止或延缓含硫气体到达电气和电子来自部件。特别地，他们对防止或延样实入然十史委声缓金属部件腐蚀来说是无效的。因为包括精密电子部件的现代设备的尺寸和功率减小，就要求电极和晶片电阻器的材料有铜向银转变，要求电微讲制接九助操石律看极厚度减小，电极间隙变窄，因此，电子部件变得对含硫气体的腐蚀更加敏感。

特性

　　银电极和银晶片硅橡胶是通过向RTV硅橡胶组合物种加入非芳族的360百科含氨基化合物，至少两个氨基的芳族化合物，可以可以克服含硫气体的腐蚀。当用固化状态的该RTV硅橡胶组合物封装或密封电气和电子部件，特别是银电极或银晶片电阻器时，固化组合物种的氨化合物以独特的方式起作用，方式或延缓了电气和嗲你部件被腐蚀，从而得到的电气和电子部件不会出现电极短路，或者绝缘电阻的降低。

通式描述

　　A)100重量份具有通式(1)的有机聚硅氧来自烷:(R↑[1]O)↓[决弱激普节杀保3-a]-*i-Z-(*i360百科O)↓[n]-*i-Z-*i-(OR↑[1])↓[3-a](1)其中，R见兴剧↑[1]是氢，或者取代或未取代的一价烃基，R↑[2]是取代或未取代的苦深了刚一价烃基，Z是氧原子或二价以免面烃基，a是0、1或2，n是至少10的整数。