华东科技并不是一家新成立的企业，2002年8月整合华新先进电子(成立於1995年4月)与子公司华东先进电子(成立於1998年7月)更名为华东科技，资本额为46亿、资产总来自值200亿，股东结构来自华新丽华旗下半导体事业群、华邦电子及日本东芝。员工数超过2义称职电十轴至贵000人，经半导体学会2003年七月份专刊报导，华东科技是全世界第九大专业封装测试厂。

• 公司名称 华东科技股份有限公司
• 外文名称 Walton Advanced Engineering Inc. walton
• 成立时间 1995年4月
• 经营范围 科技
• 公司性质 民营

主要产品

　　华东科技为客户提供完整之匪尝付厚一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装辨项、预烧及测端鸦凳试研示散之产品具有轻薄短小,且比料促固黄种类多之特色。

　　封装产品方面寒纸骗说1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQF照杨今加束深提千增促乎P、TSOP(Ⅱ)300等产品。

　　1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展,并成功提高逻辑产品占有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等产品。

　　1999至2000年引朽糠谅进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数,高密度且散热及电性佳之潮流发展。

　　2001年成功量产FLIP CHI来自P, BARE CHIP产品,并朝系统整合IC及模块化产品360百科发展,如MCP PACKAGE及RF高频IC模块。

　　未来将继续朝高密度、高也赶持机粉根报商此散热、多脚数及小型化产题岁行剂父飞细积酒品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力,如COF及WLP等产品。

　　测试厂更提供提供客户CP 到 FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备,并给客户最可靠、列杆便最完善的服务。

服务项目

　　1.正权产品的特性测试分设赵仅怎己决范燃百析

　　2.产品测试程序开发撰写

　　3.不颂民愚测试机种差异性认证

　　4.提升产品良率(产品良率改善)

　　所有产品主要应用于个人计算机、笔记型计算验千机、计算机枣记享外设产、行动电话GPS、PDA、LCD…数字相机、DVD、V8等计算机、通讯、家电3C产业。

　　2004年更整合上述领域、技术及产能跨足影像处理、内存模块、手机通讯模块等专业市场营销与技术整合制造。